પીસીબી ઉત્પાદન
PCB મેન્યુફેક્ચરિંગ એ જટિલ પગલાઓની શ્રેણી દ્વારા ચોક્કસ સર્કિટ કાર્યો સાથે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડમાં વાહક નિશાનો, ઇન્સ્યુલેટીંગ સબસ્ટ્રેટ અને અન્ય ઘટકોને સંયોજિત કરવાની પ્રક્રિયાનો સંદર્ભ આપે છે.આ પ્રક્રિયામાં ડિઝાઇન, સામગ્રીની તૈયારી, ડ્રિલિંગ, કોપર ઇચિંગ, સોલ્ડરિંગ અને વધુ જેવા બહુવિધ તબક્કાઓનો સમાવેશ થાય છે, જેનો હેતુ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે સર્કિટ બોર્ડની કામગીરીની સ્થિરતા અને વિશ્વસનીયતાને સુનિશ્ચિત કરવાનો છે.PCB મેન્યુફેક્ચરિંગ એ ઈલેક્ટ્રોનિક મેન્યુફેક્ચરિંગ ઈન્ડસ્ટ્રીનું મહત્ત્વનું ઘટક છે અને તેનો ઉપયોગ કોમ્યુનિકેશન, કોમ્પ્યુટર અને કન્ઝ્યુમર ઈલેક્ટ્રોનિક્સ જેવા વિવિધ ક્ષેત્રોમાં વ્યાપકપણે થાય છે.
ઉત્પાદનો પ્રકાર
TACONIC પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ
ઓપ્ટિકલ વેવ કમ્યુનિકેશન પીસીબી બોર્ડ
રોજર્સ RT5870 ઉચ્ચ-આવર્તન બોર્ડ
ઉચ્ચ TG અને ઉચ્ચ-આવર્તન રોજર્સ 5880 PCB
મલ્ટી લેયર ઇમ્પિડન્સ કંટ્રોલ પીસીબી બોર્ડ
4-સ્તર FR4 PCB
પીસીબી ઉત્પાદન સાધનો
પીસીબી ઉત્પાદન ક્ષમતા
પીસીબી ઉત્પાદન સાધનો
પીસીબી ઉત્પાદન ક્ષમતા
| વસ્તુ | ઉત્પાદન ક્ષમતા |
| PCB સ્તરોની સંખ્યા | 1~64મો માળ |
| ગુણવત્તા સ્તર | ઔદ્યોગિક કમ્પ્યુટર પ્રકાર 2|IPC પ્રકાર 3 |
| લેમિનેટ/સબસ્ટ્રેટ | એફઆર-4 |
| લેમિનેટ બ્રાન્ડ્સ | Kingboard|I TEQ|shegnyi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |ટેકોનિક |Hi ta chi|રોજર્સ એટ અલ. |
| ઉચ્ચ તાપમાન સામગ્રી | સામાન્ય Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (લીડ-ફ્રી પ્રક્રિયાને લાગુ પડતું નથી) |
| મધ્ય Tg: HDI, બહુ-સ્તર: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| ઉચ્ચ Tg: જાડું તાંબુ, ઉચ્ચ-વધારો ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| ઉચ્ચ આવર્તન સર્કિટ બોર્ડ | રોજર્સ|આર્લોન|ટેકોનિક|SY SCGA-500|S7136|હુઆઝેંગ H500C |
| PCB સ્તરોની સંખ્યા | 1~64મો માળ |
| ગુણવત્તા સ્તર | ઔદ્યોગિક કમ્પ્યુટર પ્રકાર 2|IPC પ્રકાર 3 |
| લેમિનેટ/સબસ્ટ્રેટ | એફઆર-4 |
| લેમિનેટ બ્રાન્ડ્સ | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |ટેકોનિક |Hi ta chi|રોજર્સ એટ અલ. |
| ઉચ્ચ તાપમાન સામગ્રી | સામાન્ય Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (લીડ-ફ્રી પ્રક્રિયાને લાગુ પડતું નથી) |
| મધ્ય Tg: HDI, બહુ-સ્તર: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| ઉચ્ચ Tg: જાડું તાંબુ, ઉચ્ચ-વધારો ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| ઉચ્ચ આવર્તન સર્કિટ બોર્ડ | રોજર્સ|આર્લોન|ટેકોનિક|SY SCGA-500|S7136|હુઆઝેંગ H500C |
| PCB સ્તરોની સંખ્યા | 1~64મો માળ |
| ગુણવત્તા સ્તર | ઔદ્યોગિક કમ્પ્યુટર પ્રકાર 2|IPC પ્રકાર 3 |
| લેમિનેટ/સબસ્ટ્રેટ | એફઆર-4 |
| લેમિનેટ બ્રાન્ડ્સ | Kingboard|I TEQ|Sheng Yi|Nanya|lsola |TUC |S YL|Arlon|Nel co |ટેકોનિક |Hi ta chi|રોજર્સ એટ અલ. |
| ઉચ્ચ તાપમાન સામગ્રી | સામાન્ય Tg: S1141|KB6160|Huazhen H14 0 (લીડ-ફ્રી પ્રક્રિયાને લાગુ પડતું નથી) |
| મધ્ય Tg: HDI, બહુ-સ્તર: SY S1000H |ITEQI T158 |HuazhengH150|TU-662 |SY S1150G|HuazhengH150HF|H160HF; | |
| ઉચ્ચ Tg: જાડું તાંબુ, ઉચ્ચ-વધારો ：SY S1000-2|I TEQIT180A|HuazhengH170|ISOLA : FR408R |370HR|TU-752|SY S1165 | |
| ઉચ્ચ આવર્તન સર્કિટ બોર્ડ | રોજર્સ|આર્લોન|ટેકોનિક|SY SCGA-500|S7136|હુઆઝેંગ H500C |
| પ્લેટની જાડાઈ | 0.1~8.0mm |
| પ્લેટ જાડાઈ સહનશીલતા | ±0.1mm/±10 % |
| ન્યૂનતમ આધાર કોપર જાડાઈ | બાહ્ય સ્તર : 1/3oz(12um)~ 1 0oz |આંતરિક સ્તર: 1/2oz ~ 6oz |
| મહત્તમ સમાપ્ત કોપર જાડાઈ | 6 ઔંસ |
| ન્યૂનતમ યાંત્રિક ડ્રિલિંગ કદ | 6mil(0.15mm) |
| ન્યૂનતમ લેસર ડ્રિલિંગ કદ | 3 મિલિયન (0. 075 મીમી) |
| ન્યૂનતમ CNC ડ્રિલિંગ કદ | 0.15 મીમી |
| છિદ્રની દિવાલની ખરબચડી (મહત્તમ) | 1.5 મિલિયન |
| ન્યૂનતમ ટ્રેસ પહોળાઈ/અંતર (આંતરિક સ્તર) | 2/2મિલ (આઉટર l આયર : 1/3oz ,I nner l આયર : 1/2oz) (H/H OZ બેઝ કોપર) |
| ન્યૂનતમ ટ્રેસ પહોળાઈ/અંતર (બાહ્ય સ્તર) | 2.5/2.5mi l (H/H OZ બેઝ કોપર) |
| છિદ્ર અને આંતરિક વાહક વચ્ચે લઘુત્તમ અંતર | 6000000 |
| છિદ્રથી બાહ્ય વાહક સુધીનું લઘુત્તમ અંતર | 6000000 |
| ન્યૂનતમ રીંગ દ્વારા | 3000000 |
| ઘટક છિદ્ર લઘુત્તમ છિદ્ર વર્તુળ | 5000000 |
| ન્યૂનતમ BGA વ્યાસ | 800 ડબલ્યુ |
| ન્યૂનતમ BGA અંતર | 0.4 મીમી |
| ન્યૂનતમ સમાપ્ત છિદ્ર શાસક | 0.15m m(CNC) |0. 1mm(લેસર) |
| અડધા છિદ્ર વ્યાસ | સૌથી નાનો અડધા છિદ્રનો વ્યાસ : 1mm ,અડધો કોંગ એક વિશિષ્ટ હસ્તકલા છે , તેથી, અડધા છિદ્રનો વ્યાસ 1mm કરતાં વધુ હોવો જોઈએ. |
| છિદ્રની દિવાલ તાંબાની જાડાઈ (સૌથી પાતળી) | ≥0.71 મિલિયન |
| છિદ્રની દિવાલ તાંબાની જાડાઈ (સરેરાશ) | ≥0.8 મિલિયન |
| ન્યૂનતમ હવા અંતર | 0.07 મીમી (3 મિલિયન) |
| સુંદર પ્લેસમેન્ટ મશીન ડામર | 0. 07 મીમી (3 મિલિયન) |
| મહત્તમ પાસા ગુણોત્તર | 20:01 |
| ન્યૂનતમ સોલ્ડર માસ્ક પુલની પહોળાઈ | 3000000 |
| સોલ્ડર માસ્ક/સર્કિટ સારવાર પદ્ધતિઓ | ફિલ્મ |LDI |
| ઇન્સ્યુલેશન સ્તરની ન્યૂનતમ જાડાઈ | 2 મિલિયન |
| HDI અને ખાસ પ્રકારનું PCB | HDI (1-3 પગલાં) |R-FPC(2-16 સ્તરો)丨ઉચ્ચ આવર્તન મિશ્રિત દબાણ (2- 14મો માળ)丨બરીડ કેપેસીટન્સ અને પ્રતિકાર... |
| મહત્તમPTH (ગોળ છિદ્ર) | 8 મીમી |
| મહત્તમPTH (ગોળ સ્લોટેડ હોલ) | 6*10 મીમી |
| PTH વિચલન | ±3મિલ |
| PTH વિચલન (પહોળાઈ | ±4મિલ |
| PTH વિચલન (લંબાઈ) | ±5મિલ |
| NPTH વિચલન | ±2મિલ |
| NPTH વિચલન (પહોળાઈ) | ±3મિલ |
| NPTH વિચલન (લંબાઈ) | ±4મિલ |
| છિદ્ર સ્થિતિ વિચલન | ±3મિલ |
| પાત્ર પ્રકાર | સીરીયલ નંબર |બારકોડ |QR કોડ |
| ન્યૂનતમ અક્ષર પહોળાઈ (દંતકથા) | ≥0.15mm, અક્ષરની પહોળાઈ 0.15mm કરતાં ઓછી ઓળખવામાં આવશે નહીં. |
| લઘુત્તમ અક્ષર ઊંચાઈ (દંતકથા) | ≥0.8mm, અક્ષરની ઊંચાઈ 0.8mm કરતાં ઓછી ઓળખવામાં આવશે નહીં. |
| અક્ષર સાપેક્ષ ગુણોત્તર (દંતકથા) | ઉત્પાદન માટે 1:5 અને 1:5 સૌથી યોગ્ય ગુણોત્તર છે. |
| ટ્રેસ અને કોન્ટૂર વચ્ચેનું અંતર | ≥0.3mm (12mil), સિંગલ બોર્ડ મોકલેલ : ટ્રેસ અને કોન્ટૂર વચ્ચેનું અંતર ≥0 .3mm છે, V-કટ સાથે પેનલ બોર્ડ તરીકે મોકલવામાં આવે છે : ટ્રેસ અને V-કટ લાઇન વચ્ચેનું અંતર ≥0 છે.4 મીમી |
| કોઈ અંતર પેનલ નથી | 0mm, પેનલ તરીકે મોકલવામાં આવે છે, પ્લેટનું અંતર 0mm છે |
| અંતરવાળી પેનલ્સ | 1.6m m, ખાતરી કરો કે બોર્ડ વચ્ચેનું અંતર ≥ 1 છે.6 મીમી, અન્યથા તે પ્રક્રિયા અને વાયર મુશ્કેલ હશે. |
| સપાટીની સારવાર | TSO|HASL|લીડ-ફ્રી HASL(HASLF)|ઇમર્સ્ડ સિલ્વરENEP IG|ગોલ્ડફિંગર+HASL|ENIG+OSP|ENIG+ગોલ્ડ ફિંગર|OSP+ગોલ્ડ ફિંગર, વગેરે. |
| સોલ્ડર માસ્ક ફિનિશિંગ | (1) .વેટ ફિલ્મ (L PI સોલ્ડર માસ્ક) |
| (2). પીલેબલ સોલ્ડર માસ્ક | |
| સોલ્ડર માસ્ક રંગ | લીલો |લાલ |સફેદ |કાળો વાદળી |પીળો |નારંગી રંગ |જાંબલી, રાખોડી |પારદર્શિતા વગેરે. |
| મેટ :લીલો |વાદળી |કાળો વગેરે. | |
| સિલ્ક સ્ક્રીન રંગ | કાળો |સફેદ |પીળો વગેરે. |
| વિદ્યુત પરીક્ષણ | ફિક્સ્ચર/ફ્લાઇંગ પ્રોબ |
| અન્ય પરીક્ષણો | AOI, એક્સ-રે (AU&NI), દ્વિ-પરિમાણીય માપ, છિદ્ર કોપર મીટર, નિયંત્રિત અવબાધ પરીક્ષણ (કૂપન ટેસ્ટ અને ત્રીજી પાર્ટી રિપોર્ટ), મેટાલોગ્રાફિક માઇક્રોસ્કોપ, પીલ સ્ટ્રેન્થ ટેસ્ટર, વેલ્ડેબલ સેક્સ ટેસ્ટ, લોજિક પોલ્યુશન ટેસ્ટ ટ્રાય |
| સમોચ્ચ | (1).CNC વાયરિંગ (±0.1 mm) |
| (2).CN CV પ્રકાર કટિંગ (±0 .05mm) | |
| (3)ચેમ્ફર | |
| 4).મોલ્ડ પંચિંગ (±0 .1 મીમી) | |
| વિશેષ શક્તિ | જાડું તાંબુ, જાડું સોનું (5U”), ગોલ્ડ ફિંગર, બ્રીડ બ્લાઈન્ડ હોલ, કાઉન્ટરસિંક, હાફ હોલ, પીલેબલ ફિલ્મ, કાર્બન શાહી, કાઉન્ટરસંક હોલ, ઈલેક્ટ્રોપ્લેટેડ પ્લેટની કિનારીઓ, પ્રેશર હોલ, કંટ્રોલ ડેપ્થ હોલ, PAD IA માં V, નોન-કન્ડક્ટિવ રેઝિન પ્લગ હોલ, ઈલેક્ટ્રોપ્લેટેડ પ્લગ હોલ, કોઈલ પીસીબી, અલ્ટ્રા-મિનિએચર પીસીબી, પીલેબલ માસ્ક, કન્ટ્રોલેબલ ઈમ્પીડેન્સ પીસીબી, વગેરે. |
